萊迪思半導體公司日前宣布已經(jīng)開(kāi)始發(fā)運其下一代LatticeECP4FPGA系列的密度最大的器件至部分客戶(hù)。新的LatticeECP4 FPGA系列提供了多種200K LUT以下的低成本，低功耗的中檔器件，具有高性能的創(chuàng )新，如低成本封裝的6G SERDES，功能強大的DSP塊和內置的基于硬IP的通信模塊。LatticeECP4-190是這個(gè)系列中最高密度的器件，擁有183K LUT，480個(gè)雙數據速率DSP乘法器（18×18），5.8 Mbits存儲器和12個(gè)6 Gbps SERDES通道，使得它非常適合各種成本和功耗敏感的無(wú)線(xiàn)、有線(xiàn)、視頻和計算應用。萊迪思已發(fā)布了三個(gè)倒裝芯片封裝的LatticeECP4-190（676，900和1152引腳），適合用于廣泛的應用。
LatticeECP4-190 FPGA擁有高速CPRI和SRIO 2.1接口和雙數據速率數字信號處理（DSP）模塊，適用于構建不同種類(lèi)的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )。 LatticeECP4 FPGA便于快速實(shí)施最新的3G/4G城市基站、小區站、超微型基站，微波和毫米波回程鏈路。 LatticeECP4-190 FPGA還擁有36個(gè)嵌入式時(shí)鐘和數據恢復（CDR）電路的有線(xiàn)接入開(kāi)發(fā)，使用創(chuàng )新的低成本，低功耗FPGA構建高密度端口的交換機和路由器。強大的DSP模塊和越來(lái)越多的第三方知識產(chǎn)權核和參考設計也使視頻監控攝像機客戶(hù)能夠使用物美價(jià)廉的中檔FPGA實(shí)現復雜的算法。
“隨著(zhù)LatticeECP4-190器件的推出，我們的客戶(hù)可以針對無(wú)線(xiàn)基站和回程、有線(xiàn)接入、視頻和顯示器的應用實(shí)現更復雜的設計，并仍然受益于器件的低功耗和低成本，”萊迪思公司副總裁兼基礎設施業(yè)務(wù)部的總經(jīng)理，Sean Riley說(shuō)道。 “下一代LatticeECP4 FPGA系列為基礎設施的客戶(hù)帶來(lái)了高級功能，同時(shí)保持了行業(yè)領(lǐng)先的低功耗和低成本的優(yōu)勢。” Lattice Diamond設計環(huán)境加速了開(kāi)發(fā)時(shí)間
早些時(shí)候部分客戶(hù)已經(jīng)獲得了Lattice Diamond2.0測試設計軟件，可以立即開(kāi)始設計和對新樣片進(jìn)行編程。
Lattice Diamond設計軟件是針對萊迪思FPGA產(chǎn)品的旗艦設計環(huán)境，提供了一整套強大的工具，高效的設計流程和用戶(hù)界面，使設計人員能夠更迅速地針對低功耗，成本敏感的FPGA應用。此外， Lattice Diamond軟件繼續提供業(yè)界領(lǐng)先的功能，專(zhuān)門(mén)為低成本和低功耗的應用而開(kāi)發(fā)。其中包括一個(gè)非常精確的功耗計算器，一個(gè)基于引腳的同時(shí)開(kāi)關(guān)輸出噪聲計算器和經(jīng)驗證的MAP和PAR FPGA實(shí)現算法，有助于確保低成本和低功耗的設計解決方案。
關(guān)于LatticeECP4 FPGA系列
LatticeECP4 FPGA系列是具有眾多高性能創(chuàng )新的低成本，低功耗的中檔器件。該系列產(chǎn)品提供符合標準的多協(xié)議6G SERDES，采用低成本焊線(xiàn)和倒裝芯片封裝，擁有速度高達1066 Mbps的DDR1/2/3存儲器接口，和功能強大、可級聯(lián)的DSP塊，非常適合用于高性能射頻、基帶和圖像信號處理。 LatticeECP4是唯一具有高吞吐量，雙數據速率DSP塊和36個(gè)嵌入式時(shí)鐘和數據恢復（CDR）電路的FPGA系列。嵌入式的CDR可以與通用的I / O（1.25 Gbps LVDS）相結合，實(shí)現大量的串行千兆位接口。 LatticeECP4 FPGA還具有高達5.9 Mbits的嵌入式存儲器。邏輯密度從30K LUT到190K LUT，多達456個(gè)用戶(hù)I/ O。LatticeECP4 FPGA系列非常適合應用于大批量的成本和功耗敏感的無(wú)線(xiàn)基礎設施、有線(xiàn)接入設備、視頻，圖像和計算應用。
定價(jià)和供貨情況
已宣布推出LatticeECP4-190器件和Lattice Diamond 2.0測試軟件，并選擇了一些客戶(hù)來(lái)開(kāi)發(fā)市場(chǎng)領(lǐng)先的解決方案。以100K為單位批量的676 fcBGA封裝的 LatticeECP4-190器件的起始售價(jià)為每片60美元，將在2013年的下半年交付。