Qorvo近日宣布Qorvo RF Fusion 5G芯片組贏(yíng)得2020年GTI移動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新突破大獎。此獎項是對Qorvo在5G芯片組領(lǐng)域突破性創(chuàng )新的認可；其開(kāi)創(chuàng )性地兼顧了緊湊、高性能的5G功能與領(lǐng)先智能手機制造商對快速上市時(shí)間的要求。這已是Qorvo的5G產(chǎn)品第二次獲得GTI大獎。

TD-LTE全球發(fā)展倡議（GTI）是由運營(yíng)商和供應商組建的開(kāi)放性全球協(xié)會(huì )，致力于推進(jìn)TD-LTE和5G的發(fā)展。GTI獎勵計劃表彰業(yè)界最杰出的突破與成就，并鼓勵創(chuàng )新產(chǎn)品、服務(wù)及應用研發(fā)。

Qorvo移動(dòng)產(chǎn)品總裁Eric Creviston表示：“我們很高興再次獲得享有盛譽(yù)的GTI大獎的認可。該獎項彰顯Qorvo在5G RF前端領(lǐng)域技術(shù)和產(chǎn)品的領(lǐng)導地位。我們?yōu)橹铀?G的商業(yè)化和全球推廣而感到自豪。”

Qorvo的RF Fusion 5G解決方案支持所有5G頻段，并利用了E-UTRA新無(wú)線(xiàn)電-雙連接（EN-DC）及完整的獨立操作，包括雙5G上行鏈路。Qorvo的RF Fusion 5G產(chǎn)品組合已投入量產(chǎn)，通過(guò)采用其GaAs功率放大器和BAW濾波器實(shí)現高可靠性與卓越性能，進(jìn)而推動(dòng)多款全新5G手機的推出。

Qorvo的高性能RF解決方案簡(jiǎn)化了設計，減少了產(chǎn)品占板面積，節省了功率，提高了系統性能并加速載波聚合的采用。Qorvo融合系統級專(zhuān)業(yè)知識、廣泛的制造規模，以及業(yè)界最全面的產(chǎn)品與技術(shù)組合，幫助領(lǐng)先制造商加快下一代LTE、LTE-A、5G和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品的交付。Qorvo的核心RF解決方案為新一代連接建立了標準，并在互聯(lián)世界的核心帶來(lái)無(wú)與倫比的集成度與性能。